以色列 AI 晶片公司 Hailo 完成 6 千万美元 B 轮融资，以创新架构攻占边缘运算市场

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以色列 AI 晶片新创公司 Hailo 宣布完成 6 千万美元 B 轮融资，投资人包括全球工业自动化和机器人领域领导者 ABB 的战略风险投资部 ABB Technology Ventures（ATV）、IT 和网络技术领域的领军企业 NEC、伦敦知名风险投资机构 Latitude Ventures，以及现有投资人。

Hailo 首席执行长兼联合创始人 Orr Danon 表示，“此轮融资将帮助我们加快全球智慧手机、智慧城市、工业自动化、智慧零售等领域的智慧装置和 AI 产业边缘侧部署。”

Hailo 是以色列 AI 晶片新创公司，由以色列国防军精英技术小组成员于 2017 年创立，开发的 AI 晶片可为边缘装置提供资料中心级的计算效能。Hailo 获得此轮融资后将利用这笔资金支援革命性 Hailo-8 深度学习晶片的全球推广。

不久前，Hailo 推出边缘装置深度学习处理器 Hailo-8，效能最高可达每秒 26TOPS，并有超小面积和超低功耗。

Hailo 称，借助基于神经网络核心属性设计的全新晶片架构，Hailo 晶片能让装置执行原本只能在云端执行的复杂深度学习模型。Hailo-8 创新的资料流架构可达成更高效能、更低功耗和最小延迟，为边缘智慧装置（包括自驾车、智慧镜头、智慧手机、无人机和 AR / VR 装置）提供更高效能和隐私性。

此轮融资后，Hailo 总融资金额将达 8,800 万美元。2018 年 6 月，Hailo 完成 A 轮 1,200 万美元融资，投资方包括以色列众筹平台 OurCrowd、风险投资基金 Maniv Mobility 及多位天使投资人。

2019 年 Hailo 新一轮融资将目标市场延伸到内地和香港，内地风险投资公司耀途资本成了此次融资扩张的领投方，而 Hailo 融资规模也扩大到 2,100 万美元。

（本文由 雷锋网 授权转载；首图来源：Hailo）

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