力积电逻辑／DRAM 晶圆堆叠技术突破，量产抢攻 AI 应用新商机

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晶圆代工厂力晶积成电子制造公司（力积电）18 日晚间宣布，量产逻辑与 DRAM 晶圆堆叠（3D Wafer on Wafer，WoW）AI 晶片，并运交客户投入市场。此结果象征兼具高效能、高频宽、低功耗优势的新世代半导体制造技术突破，预料将为中国台湾晶圆代工产业再添助力。

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