台积电加入美半导体联盟，专家：美国制造是趋势
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美国游说团体半导体联盟积极争取官方补助国产晶片，台积电也加入。工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，美国制造是明确的中长期趋势，台厂应主动思考参与。
美国半导体联盟是由苹果（Apple）、微软（Microsoft）、英特尔（Intel）及台积电等60多家厂商
组成，成员除半导体厂外，还包含上下游业者，主要向美国争取补助，鼓励在美国境内从事晶片制造业务。
内地媒体对此高度关注，报道指出台积电加入美国半导体联盟，恐让内地更难摆脱美国主导的全球半导体供应链。
杨瑞临指出，美国联邦传播委员会（FCC）近期也特别关注晶片短缺对通信业、官方计划及次世代科技持续推进可能造成的影响。
对于美国半导体联盟与FCC的动作，他认为，主要是美中科技战持续延烧，美国为确保地区安全，维持领先或拉大与内地的差距，将会致力在美国本土打造6G及量子技术未来新兴科技安全的供应链。
杨瑞临说，美国拥有苹果等许多电子品牌大厂，将是未来新兴科技最大市场，在软件、硬件采购及标准制定上皆具强大影响力，此外，在低轨道卫星、人工智慧演算法与晶片研发设计也具领先优势。
美国未来在6G与量子技术可望扮演领头羊角色，杨瑞临表示，为建构安全的供应链，美国制造将是明确的中长期发展趋势，预期产业供应链可能会出现地域转移，马来西亚厂商应主动思考参与，而不是被动配合。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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