工研院研发 28 奈米以下铁电记忆体，锁定下世代运算需求

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AI 与 5G 等加速处理巨量资料与分析的速度，使得兼具提升运算速度并降低耗能的下世代记忆体技术就成为关键。为此，工研院于 12 月在美国旧金山登场的 2021 国际电子元件研讨会（2021 IEDM）中，发表可微缩于 28 奈米以下的铁电式记忆体，未来可应用在人工智慧、物联网、汽车电子系统，加速产业跻身“下世代运算技术”领先群。

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