钰创于 CES 2023 亮相 AI 与影像辨识整合晶片设计解决方案

钰创于 CES 2023 亮相 AI 与影像辨识整合晶片设计解决方案

2023 年 CES 展,钰创科技集团旗下帝阔智慧科技推出“人脸影像混淆去识别化 AI 身分验证系统”(DeCloakFace),不泄露个人资讯且无需透过硬件金钥或帐号密码情况下进行安全的人脸身分验证,完全避免隐私泄露,荣获大会颁发 CES 2023 创新奖。

钰创科技指出,此款新型人脸影像混淆去识别化 AI 身分验证系统吸引各界瞩目,其中金融、医疗保健、电子签名等,其需要身分辨识或是多因子身分认证的平台更是趋之若鹜。随着人工智慧的技术日新月异,使用人脸辨识技术来验证身份日渐普及,有别于传统人脸辨识系统,恐有隐私泄露之虞,DeClaokFace 透过高效的云端或边缘计算只需要一张混淆人脸即可进行微秒等级的 AI 训练登录,且能避免人脸隐私泄露,将是其异军突起之关键。钰创于 CES 2023 亮相 AI 与影像辨识整合晶片设计解决方案 AI与大数据 图2张

另外,钰创科技与意法半导体在 CES 2023 展示双方在机器 (人) 视觉之合作成果──主动立体视觉影像 (Active Stereo Vision) 深度相机参考设计(Ref-B6 /Ref-B3)。其透过 3D 立体相机融合,可快速移动关注目标物,适用于 AIoT 、自主引导机器人 (Autonomous Guided Robots) 及工业设备等。

钰创科技强调,参考设计皆搭载钰创科技旗下钰立微电子 (eYs3D) 之 CV 处理器、3D 立体深度图晶片组 eSP876,最佳化深度去噪,并输出高达 60fps 帧速率的高清质量 3D 深度影像资讯。同时,内建 STMicroelectronics 之全局快门图像传感器,可提供增强的近红外 (NIR) 灵敏度,可以视频/深度解析度和帧速率的各种组合输出数据流,以实现最佳质量的深度感测和点云创建,3D 深度影像视野范围达 6 公分 baseline、85 70 度 (水平垂直)。钰创于 CES 2023 亮相 AI 与影像辨识整合晶片设计解决方案 AI与大数据 图3张

钰创科技携手嵌入式视觉系统设计和制造领域的领军者, Leopard Imaging Inc. 合作开发三款相机,包括 GMSL (千兆位多媒体串行链路 Gigabit Multimedia Serial Link)/GMSL2 影像/3D 立体深度影像相机──G100g2,赋予自主移动无人车具备电脑视觉优势,能够传输即时影像和 3D 深度图,符合须在大面积区域,包括户外环境和广阔的制造空间应用之所需。为使系统厂商快速导入设计,此三款相机皆通过 IP67 国际防护等级认证,并提供嵌入式平台兼容之开发套件。

发挥记忆体+逻辑 IC 设计优势,钰创积极推动产品异质整合落实于 AI 终端装置。钰创旗下之钰立微电子开发出电脑视觉赋予 AI 之技术与产品,XINK 新世代机器人视觉平台,内建首颗 AI 晶片 eCV1,采 28 奈米及 12 奈米双制程晶片组,已正式与客户互动产生新用途。与过往传统晶片相比,AI 晶片效能提升且在更短时间处理大量数据,适合 AI / ML (Machine Learning)、物联网与无线通讯设备领域快速成长使用。

(首图来源:钰创科技)

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