AI 遍布生活，IC 设计点燃热火

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2023 年 Computex 登场，由辉达（NVIDIA）创办人暨执行长黄仁勋主题演讲揭开序幕，接着从 5 月 30 日至 6 月 2 日高通、恩智浦、美超微、安谋等指标国际大厂也将发表演说，而中国台湾重要 IC 设计厂包含联发科、瑞昱、祥硕等重要厂商也将有最新技术的展出。

对于IC设计业者来说，受惠于AI人工智慧的趋势与话题，未来商机也备受注目，从边缘到云端IC设计厂商无一不与，以AI服务器来说，目前尽管由国际大厂把持，不过未来包含电源管理IC（PMIC）、MCU（微控制器）、高速传输介面IC、ASIC、FPGA等都将参与其中，台厂也早已开始布局。

AI晶片设计复杂度极高，当晶片需运算更多资料，得要提升效能，并势必要解决散热、记忆体消耗等，另外还须具备许多尖端且艰深的技术，包含大数据分析、深度学习演算法、硬件IC设计实现、晶片验证与量测等，同时需耗费大量人力、时间与金钱，甚至面临AI演算法人才欠缺等问题，因此垫高中国台湾IC设计厂商进入AI晶片的门槛。

成本来说，业内统计，AI晶片从硅智财、EDA、人力成本、先进制程的光罩等等，粗估光是一颗AI晶片开发就要投入1千万美元以上。另外，也由于验证、设计的时间都比较长，因此对中国台湾的小型公司来说也是很大的挑战。

不过，中国台湾IC设计产业在AI晶片上也有新机会，像是边缘运算、IoT等都有许多着力点，当然也因为半导体供应链完整度高，跨产业与异业结盟的开放度高，因此有助布局小而美的应用领域，像是AI边缘运算也有很多机会，其它则如笔电人脸辨识开机、工业用的机器检测、智慧门铃等，这类型的AI晶片算力并不需要太大，包含新唐、义隆等也在多年前就已经投入。

而从云端运算来看，以AI服务器来说，由于AI算力将更倚赖品牌客户自行研发系统架构，因此多数的晶片也将会朝向更客制化的设计或搭配，相关产值也受到效能提升下而放大，像以PMIC来说，目前AI多使用分离式元件，若应用与数量持续放大，未来也将采更整合型的方案，相关厂商包含硅力*-KY、茂达等也逐步布局其中。

另外，包含亚马逊、Meta、Google、微软等大厂陆续表态将开发客制化自有AI晶片，更具有快速开发、成功性高、客制化、弹性化特色，也将带动ASIC、IP厂商创意、世芯-KY、M31、晶心科营运的新机会。

整体而言，AI商机大，但也使IC设计难度日趋复杂，需要一定资源的投入，过去中国台湾IC设计公司终端产品多集中在消费性电子，开发时间更要符合生命周期，时间、金钱都是考量关键；中国台湾半导体产业供应链相对完整，具有产业群聚的效应，众多的IC设计厂商能否掌握商机，挑战与机会并存。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）

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