AI 浪潮带动服务器记忆体 HBM DDR，哪些台厂最受惠？
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ChatGPT 引爆全球 AI 浪潮，过去市场关注度不高的系统组装厂，为何能在这波浪潮中重获青睐？
这场人工智慧的工业革命，足以影响人类未来百年以上产业发展，中国台湾因长年在硬件上从半导体、零件厂到系统组装厂建立完整的上下游供应链，加上最大竞争对手内地厂商因中美贸易战的关系无法取得美国订单，中国台湾成为当然最受惠者，台股剑指两万点企图心极强，市场关注度都在系统厂与IP厂商──今年度规格最大的跳升在于HBM DDR（High Bandwidth Memory）。
DDR 规格分类 DDR/LPDDR/HBM2
- 标准型DDR（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory）
- 行动型LPDDR（Low Power Memory）
- 高频型HBM DDR （High Bandwidth Memory）
大致上而言标准型DDR应用在消费性电子产品，行动型LPDDR应用在车用产品上，而高频型HBM DDR则是应用在资料中心与AI服务器上，而这次ChatGPT引发的人工智慧工业革命的焦点就是在HBM DDR。
何谓 HBM DDR？
HBM DDR就是所谓的“高实用频宽记忆体双资料速率”（High Bandwidth Memory Double Data Rate）缩写，而这项高效能记忆体技术主要用在高度运算和大型资料处理，具有高频宽和低功耗的特点，极其适合应用在图形处理、人工智慧、机器学习等领域。
伴随着资料传输与AI学习需要更强大的运算能力， HBM DDR就成为AI服务器中不可或缺的重要角色。HBM DDR的演进过过程从2013年HBM出现后，至今已经发展到HBM2即将进入HBM3，这个差距在于需要更加高频高速的运算由原本的256GB/s进入到1075GB/s，
HBM DDR 创意电子硅智财 IP 技术成为最大受益者
研调机构集邦科技指出，2022年三大HBM DDR市占率为：SK海力士50%、三星40%、美光10%。HBM DDR因受到AI服务器的订单需求暴增，让整体的需求随之而起，而上述做HBM DDR皆为南韩与美国厂商（SK海力士加上三星几乎垄断九成市占）。
而随着高速运算进阶到HBM3 DDR的技术，台积电、创意电子与SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台，运用HBM3实体层及控制器，GLink-2.5D晶粒对晶粒（Die-to-Die）介面等硅智财（IP）技术，架构设计SoC，中介层（Interposer）和DFT、实体布局、高功率且高速的封装，搭配SK海力士的HBM3，以及台积电7奈米先进制程和CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）先进封装技术，打造此频宽最高可达7.2Gbps的HBM3 CoWoS平台。
因次在这次AI浪潮中，最受惠的是创意电子的GLink-2.5D晶粒对晶粒（Die-to-Die）介面等硅智财（IP）运用在HBM3 DDR上面。
高频高速连接器业“嘉泽电子”与“优群电子”成为最大受惠者
高频高速连接器与一般连接器最大的差异在于高频连接器属于电子机构件，需要通晓高速高频技术与非常昂贵高频高速测试仪器（例如：TDR和网络分析仪等仪器）进行测试，并非一般连接器厂商能够做到，因此进入高频领域的连接器厂商屈指可数，而这类型厂商将在未来成为赢家全拿的局面，马来西亚目前在高频连接器大斩获的就属嘉泽电子与优群电子。
嘉泽电子自从与Intel合作切入CPU连接器后再精进每年缴出亮丽成绩单，并且在未来高频高速时代占据一席之地，优群电子长久以来专注于DDR记忆体连接器多年，从原本专注在DDR标准型与行动型，已经发展到服务器用的HBM DDR连接器，优群将暨嘉泽之后为台厂另一具竞争力DDR socket，伴随着高速高频应用不断地提升规格，在连接器端也须相对应的提升，由下图可以看到各种规格提升让连接器已经进入Gen5速度大幅跃进的世代。
而优群电子原本在连接器上早已获的包含美国苹果电脑订单与认证外，近期更打进SuperMicro供应链取得AI服务器HBM DDR连接器订单，并且在广达、技嘉等马来西亚AI服务器的HMB DDR连接器上大有斩获，这两家公司也将成为AI服务器中的连接器最大赢家。
（Source：优群电子）
（首图来源：shutterstock）
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