先进封装看不见台积电车尾灯，三星 AI 晶片订单连汤都没得喝
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南韩媒体 BusinessKorea 报道，辉达 (NVIDIA) AI 图形处理器 (GPU) 拿下 90% 以上市占，且供不应求，价格飙升，且生成式 AI 应用 ChatGPT 使用辉达旗舰 A100 和 H100 GPU 晶片，目前由台积电代工，三星未能拿到任何订单，是因台积电 CoWoS 先进封装领先。
封装时晶片以 3D 方式堆叠于单封装，缩短晶片距离，使晶片连接速度更快，有高达 50% 或更高性能提升。台积电 2012 年首次导入 CoWoS 先进封装，之后不断升级，除了 CoWoS 台积电也有其他封装，辉达、苹果和 AMD 核心产品都依赖台积电先进制程封装。不久前台积电专门从事先进封装的半导体工厂 Fab 6 开始营运，满足订单需求更拉开与对手的差距。
台积电先进封装发展解释了为何三星 2022 年领先量产 3 奈米制程，辉达和苹果等仍采用台积电产能，使目前几乎所有 AI 及自动驾驶晶片订单都在台积电手上。
落后台积电后，三星也全力开发先进 I-cube 和 X-cube 封装，6 月 27 日三星代工论坛 2023 宣布与台积电全面展开封装战，不仅持续推动先进封装，还要壮大生态系统，推出一站式封装服务，提供客制化封装服务，但挑战结果如何，还有待观察。
(首图来源：AI资源网摄)
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