大型云端业者积极建置 AI 服务器，加速推升 AI 晶片与 HBM 需求，预估 2024 年先进封装产能将提升三到四成

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根据 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 应用带动 AI 服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系业者如 Baidu、ByteDance 等陆续采购高阶 AI 服务器，以持续训练及优化其 AI 分析模型。高阶 AI 服务器需采用的高阶 AI 晶片，将推升 2023-2024 年高频宽记忆体（HBM）的需求，并驱动先进封装产能 2024 年将成长三到四成。

TrendForce指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及记忆体传输频宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高阶AI晶片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，单颗晶片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高阶MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISC AI加速晶片TPU亦采搭载HBM记忆体，以扩建AI基础设施。

TrendForce预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速晶片（如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近六成，2024年将持续成长三成以上。

此外，AI及HPC等晶片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器晶片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM记忆体等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零组件如网络、储存、电源供应单元（PSU）及其他I/O等组成完整的AI服务器系统。

TrendForce观察，估计在高阶AI晶片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近五成，加上AMD、Google等高阶AI晶片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长三到四成。

TrendForce指出，值得注意的是，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如直通硅晶穿孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（Lead Time）等考量。而在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以因应可能供不应求的情形。

注：本文高阶AI Server指搭载高阶AI晶片的Sever设备， 针对如大型CSPs或HPC等AI模型训练应用， 高阶AI晶片包含如NVIDIA的A100或H100， 或AMD的MI200、MI300，或Intel的Max GPU等。Samsung主力先进封装技术为Cube系列，如I- Cube、H-Cube、X-Cube等； Amkor先进封装技术涵盖晶圆级封装（WLP）、覆晶封装、 系统级封装等。

（首图来源：shutterstock）

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