AI 加速 ABF 载板升级!外资喊买欣兴、南电、景硕、揖斐电、新光电工

AI 加速 ABF 载板升级!外资喊买欣兴、南电、景硕、揖斐电、新光电工

辉达(NVIDIA)掀起全球 AI 浪潮,由于 AI 对服务器的要求不断提升,相关 IC 出货量的增加将推动 2.5/3D 封装 IC 需求,并加速 ABF 载板的升级速度,长期影响更复杂的 ABF 载板设计,因此外资重申对欣兴、南电、景硕、揖斐电(Ibiden)、新光电工(Shinko)的“买进”评等。

外资表示,看好 AI 服务器相关晶片需求,带动 2023 年、2024 年、2025 年整体 ABF 需求分别有 2%、3%、4% 的上涨空间,因为 AI 服务器相关 IC 出货量的增加将推动 2.5/3D 封装 IC 需求,并加速 ABF 载板的升级速度。

外资指出,看好高阶 ABF 载板供应商将受益于 AI 服务器投资趋势,因为相关晶片将主要采用 2.5/3D封 装技术进行封装,并且在 IC 后端生产过程中需要高阶 ABF 载板,因此认为只有高阶 ABF 载板供应商,包括日本 IC 载板大厂揖斐电、新光电气工业、欣兴等。

外资分析,考量到供应商不同的策略和产能分配情况,揖斐电和欣兴可能是 AI 投资趋势的主要受益者,因为这两家都是高阶 ABF 供应商,从长远来看更关注 GPU、FPGA、ASIC 相关客户的需求,并预计南电和景硕开始涉足 ASIC、FPGA 的 ABF 载板,可望受惠 AI 服务器相关 IC 的一些需求。

整体来说,外资强调,受惠AI 对服务器的要求不断提升,相关 IC 出货量的增加,预估到 2025 年 AI 服务器相关的 IC 载板,可望占揖斐电 ABF 载板营收的 10%、欣兴的 5%、景硕的 4%、南电的 3%,因此重申对欣兴、南电、景硕、揖斐电(Ibiden)、新光电工(Shinko)的“买进”评等。

(首图来源:shutterstock)

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