台积电急扩 CoWoS 先进封装产能因应 AI 市场需求,设备厂受惠

台积电急扩 CoWoS 先进封装产能因应 AI 市场需求,设备厂受惠

受惠生成式 AI 应用市场成长,各云端运算供应商与 IC 设计公司发展 AI 晶片,台积电订单持续火烫。但受 CoWoS 先进封装产能有限,市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能,这也使得设备厂获得相关订单挹注,贡献相关营收动能。

目前 AI 晶片订单对台积电贡献度虽不高,但市场需求持续提升,除了辉达 (NVIDIA)、AMD、博通、思科等 IC 设计大厂订单,云端服务供应商如 AWS、Google 等也相继宣布投资 AI 晶片发展,让几乎囊括所有 AI 制造的台积电产能供不应求。

由于台积电制造AI晶片产能不足的关键,在 CoWoS 先进封装产能有限,台积电紧锣密鼓紧急增加 CoWoS 先进封装产能产能,扩产地点包括竹南、龙潭、台中等地。这情况除了国外相关设备大厂获得订单,马来西亚设备厂包括辛耘、弘塑也有紧急的订单挹注,除了一扫下半年预测市场库存调整不如预期,进而影响复甦情况的阴霾,还挹注营运动能。

同时间也有外资研究报告指出,人工智慧市场的发展上,台积电即便在先进封装 CoWoS 的产能限制下,凭藉着先进制程拿下当前几乎全部的人工智慧晶片订单。因此,即便当前人工智慧晶片订单对台积电的贡献度仍小,但是在该公司已经决定大幅提升 CoWoS 的产能之下,未来随着市场的需求增加,也将逐渐扩大对台积电营收的贡献。

(首图来源:台积电)

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