NVIDIA AI 晶片将有重大变革,Blackwell 系列采 Chiplet 架构

NVIDIA AI 晶片将有重大变革,Blackwell 系列采 Chiplet 架构

外媒报道,GPU 大厂辉达 (NVIDIA) 高效能运算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 下一代 Blackwell GB100 GPU 将有重大变革,全面采小晶片 (Chiplet) 设计。

报道点出了两个关键,首先是 NVIDIA 首款 Chiplet 用于资料中心,与市场传闻继续用标准单片很不同。即便 Chiplet 和单晶片各有优缺点,但考虑到达成性能提升的成本和效率,Chiplet 和先进封装 AMD 和英特尔等竞争对手都在采用,NVIDIA 不得不妥协。

到今天为止,NVIDIA 证明晶片发展无需 Chiplet 也能达成性能提升,因 Hopper 和 Ada Lovelace 系列 GPU 均提供有史最佳每瓦性能和最大价值。但展望未来,从 Blackwell 系列 GPU 开始,市场可能会看到 NVIDIA 第一个 Chiplet 架构。据 NVIDIA 宣布,Blackwell 系列 GPU 定于 2024 年资料中心和人工智慧市场发表。

外媒谈到 Blackwell 系列时,强调资料中心和人工智慧需求,代表 NVIDIA 可能尚将代号 Ada-Next 的消费型 GPU 改成 Chiplet 架构,预期资料中心和人工智慧需求 GPU 导入 Chiplet 架构,有性能优势封装技术,以最大化提高晶片运算效能。然 Chiplet 架构缺点,在不容易找到合适厂商封装。NVIDIA AI 晶片将有重大变革,Blackwell 系列采 Chiplet 架构 AI与大数据 图2张

台积电 CoWoS 是 AMD 和 NVIDIA 等可用先进封装,也可能正在竞争台积电产能,谁能获胜,通常取决谁有更多现金筹码,NVIDIA 看起来较有胜算。

Blackwell 系列采 Chiplet 架构后,GPC、TPC 等单元数量与 Hopper 相较不会有太大变化,单元结构可能暗示 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT 量显着变化。市场传言指出, NVIDIA 正在评估三星 3GAA 制程,2025 年量产。报道认为 NVIDIA 应不会改变计划,坚持用台积电制程生产下一代 GPU。

NVIDIA 推出 Pascal 系列后,人工智慧和资料中心进步及 Ampere 和 Hopper 等系列大成功,Blackwell 系列设计结构改变,代表 NVIDIA GPU 产品重大进步,也推动进入人工智慧和大算力的下个时代。

(首图来源:辉达)

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