中长期需求看增，SOC 传倍增半导体设备零件产能
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看好生成式 AI、自驾普及，将带动半导体需求中长期看增，日本住友大阪水泥（Sumitomo Osaka Cement，以下简称 SOC）传出将盖新厂，倍增半导体设备用零件产能。
日经新闻14日报道，SOC计划在2030年度将半导体制造设备用零件产能扩增至现行的2倍，把半导体设备零件培育成仅次于水泥事业的核心事业。当前半导体市况虽持续低迷，不过就中长期来看，随着自动驾驶、生成式AI普及，半导体需求看增。
据报道，SOC计划增产的对象为被称为“静电吸盘（E-Chuck）”的陶瓷制圆盘状零件，使用于蚀刻（Etching）设备上、每台蚀刻设备需使用4-6个静电吸盘。SOC目前（2023年度）静电吸盘年产能约1万个左右，SOC计划投资120亿日圆在市川事业所厂区内兴建新厂房、预计2025年度启用生产，届时年产能将提高至现行的1.5倍（1.5万个），之后借由自动化、改善生产效率，目标在2030年度将年产能提高至现行的2倍（2万个左右）。
据SOC指出，2022年全球蚀刻设备市场规模为2.7兆日圆、预估2033年将大幅扩增至5.5兆日圆，而2030年全球静电吸盘市场规模预估为2,000亿日圆、将达2022年的1.5倍水准。
据报道，在静电吸盘领域上、日厂独强，除SOC之外，新光电气工业（Shinko Electric）、TOTO、日本碍子（NGK Insulators）、日本特殊陶业（NGK）等企业几乎独占市场，各家市占率皆为20%左右。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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