ARM 阵营大举攻进英特尔领土!大摩点名联发科携手辉达做 PC CPU

ARM 阵营大举攻进英特尔领土!大摩点名联发科携手辉达做 PC CPU

由于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装,有可能把 SoC+GPU 全封在一颗晶片,大摩点名联发科将成为辉达(NVIDIA)合作伙伴,共同规划以安谋(Arm)架构打造电脑官方处理器(CPU),从手机市场跨足到 PC 领域,代表 ARM 阵营大举攻进英特尔领土,因此在法说会前重申“增持”评等。

大摩表示,NVIDIA 已悄悄开始设计基于 Arm 的 CPU,可运行微软的 Windows 作业系统,而有关NVIDIA 和联发科在基于 Arm 的 PC 晶片方面合作,之前的报告《联发科:手机之上的 AI》有提到 2021 年年度 GTC 大会,NVIDIA 宣布与联发科合作,并将 RTX GPU 引入未来的笔记型电脑,预计将与 Arm 驱动的 SoC 一起运作。

当时 NVIDIA 执行长黄仁勋在演讲中表示,联发科是全球最大的 SoC 制造商,因此 NVIDIA GPU 与联发科 SoC 相结合能制造更出色的 PC 和笔记型电脑,而该份报告中,大摩点名联发科很快就会透过其 Chromebook 处理器设计,以及与 NVIDIA 在 GPU 方面的传统合作关系,涉足“PC 上的人工智慧”。

大摩指出,台积电的 CoWoS 2.5D 封装技术是将 SoC 和 GPU 两种设计放入同一个 PC 晶片中的理想方法,根据代工供应链消息,试验晶片的首次流片可能会在 2024 年第二季进行。

大摩认为,目前看到有关 NVIDIA 正在为 PC 市场自行设计基于 Arm 的 CPU 的头条新闻有些令人惊讶,但对于一家营收普遍达到 800 亿美元的公司来说,这不太是一件令人惊讶的事情,同时想知道 NVIDIA 是否能在市场上提供独特的产品。

大摩分析,NVIDIA 在其 Grace 系列 CPU 中使用现成的 Arm Neoverse 内核,而苹果和已被高通收购的 Nuvia 则使用客制化内核,成本和软件相容性也是关键变数,唯一成功的先例是苹果的 M1 处理器,而这与 WoA 竞争对手相比,显示在更深层次上获得硬件和软件协同优化的优势。

由于 Chrome 中的定位比 WoA 更好,大摩相信联发科可能会使用当前的 Chromebook SoC Kompanio 作为与 NVIDIA 联合设计的基础,并认为这款新的 AI Chromebook SoC 可以帮助联发科进入高阶 NB 市场,因此在法说会前夕重申联发科“增持”评等。

(首图来源:联发科)

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