迎 AI 高速运算世代！双鸿美国 OCP 全球高峰会顶尖 3DVC 散热科技

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双鸿今日宣布参与美国加州圣荷西举办的 OCP Global Summit 2023（OCP 全球高峰会），因应 AI 应用崛起，双鸿展示最新气冷技术 3DVC 及 Loop VC 模组，以及整机水冷散热方案，如水冷板、冷水分配器（CDUs/RPU）等，为双鸿历年来最大规模的海外参展。

双鸿今年的展览主题为“Go AI with Auras”，随着人工智慧和大数据的兴起，需要大量的运算处理，下一代的 CPUs 和 GPUs 运行速度更快，晶片所需热设计功耗（TDP）将持续提升，随着水冷技术相关产品陆续出货，有助于推升双鸿中长期营运成长。

双鸿一直以来致力于节能散热技术精进，自 2012 年开始投入水冷技术研发，水冷板已在今年第二季开始量产出货，可依不同 CPU/GPUs TDP 所需，提供客制化设计与生产，并提供串联式水冷板模组。

为因应超级电脑、AI 运算、大数据处理等不同应用，双鸿提供 CDUs/RPU 客制化设计，具有热插拔功能，并以双鸿自行开发韧体支援 Redfish 标准规范，作为远端监控主机系统的管理，预计第三季试产出货。

双鸿提供整机柜水冷散热技术，主要可分为水对气（Liquid to Air）、水对水（Liquid to Liquid）两种解决方案，其中 Liquid to Air 解决方案，让客户无需改造现有资料中心或新增基础建设，直接可从气冷散热切换至水冷散热，仅需在机柜后方加装分歧管、水冷背门及风扇门装置。

至于 Liquid to Liquid 解决方案，适合新建资料中心规划时导入，无须装置水冷背门及风扇门，仅需将管线外接冰水主机或水塔基础设施，形成一个 Liquid to Liquid 水冷散热循环，现今双鸿从气冷散热模组的制造商，跃进成为水冷散热整机系统解决的方案商。

受到算力需求不断提升，能耗与碳排正是高速处理之下所衍生的副产品，因为全球暖化加剧极端气候发生的强度与频率，唤起各界正视气候变迁的危机，各地区官方推动相关政策，并呼吁企业在发展事业同时，正视 ESG 执行的重要性。

双鸿的水冷技术可有效解决资料中心、大数据、边缘计算、人工智慧等高功耗热能的问题，可优化电力使用效率（PUE）从 1.5 以上至 1.1 以下，并可有效地提高单位面积的算力，由于今年是水冷散热元年，双鸿已经准备好朝新技术领域迈进，预计未来 2~3 年，水冷技术将成为云端运算重要的散热解决方案。

（首图来源：双鸿）

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