郭明𫓹：AMD 明后年 AI 晶片出货料快速成长
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IT 之家报道，天风国际证券分析师郭明 11 日发文表示，AMD 明后年（2024~2025 年）AI 晶片出货预期将快速成长。
郭明最新调查显示，AMD明年AI晶片出货量（主要是MI300A）约为辉达（Nvidia）约10%（采用CoWoS制程）；微软为AMD明年AI晶片最大客户（超过50%出货微软），其次为亚马逊；Meta与Google测试AMD AI晶片，Meta成为AMD AI晶片下个CSP（云端服务供应商）客户机会较高。
AMD’s AI chip shipments are expected to grow rapidly in 2024 & 2025 / AMD 2024 & 2025年AI晶片出货预期将快速成长https://t.co/6fsrZF4pOB
— 郭明 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 10, 2023
郭明续指，AMD AI晶片主要销售对象为CSP，因CSP软件能力较高，可解决AMD软件方面弱点；2025年AMD的AI晶片主要客户预期仍为CSP，若微软与AMD合作顺利，且AMD能取得Meta与Google订单，则2025年AMD的AI晶片出货量可显着达Nvidia约30%以上（CoWoS制程）。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Unsplash）
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