AI PC 设备端人工智慧开启客制化记忆体，有望成为摇钱树

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南韩媒体报道，ChatGPT 引领的生成式人工智慧的兴起，设备端人工智慧市场正在开展。由于设备端人工智慧是在智慧型手机等资讯科技设备中达到人工智慧功能，而不依赖服务器和云端的技术。所以，在过程中记忆体就扮演着很重要的角色，这也引起厂商对新型记忆体的关注。

三星正在开发低延迟频宽 IO（LLW）DRAM，2024 年底量产。LLW DRAM 是特殊 DRAM，与传统行动记忆体 LPDDR 相较，以扩展输入／输出 (I/O) 路径增加频宽。频宽与传输速度成正比，故处理即时产生资料时效显着提高。

三星 2020 年开始开发轻量级 On-Device AI 演算法，用于系统单晶片 (SoC)、记忆体和感测器，以增强 On-Device AI 领域竞争力。预定 2024 年量产，先部署至生成式 AI 产品 Gauss。

另一韩国记忆体大厂 SK 海力士也准备为苹果 2024 年初上市 VisionPro 提供特殊 DRAM，与 VisionPro R1 晶片结合，支援即时高解析度视讯处理。苹果 R1 晶片暂时采 SK 海力士 HBM DRAM，持续合作。

设备端人工智慧在智慧手机、自动驾驶汽车和扩增实境等 IT 设备中广泛执行各种功能，例如对话识别、文件撷取、位置识别和操作控制等，与需透过云端服务器处理的复杂性人工智慧不同，设备端人工智慧直接在设备上执行数亿次操作。因此，为了快速处理大量数据而不消耗过多电量，增强辅助计算的 DRAM 的性能成为了关键。

市场消息表示，继 HBM DRAM 后，LLW DRAM 市场的发展将预告着客制化记忆体时代的来临。由于配备 On-Device AI 的设备差异很大，并且每种设备需要不同的功能，因此需要从开发阶段与客户密切合作，以确定生产方法和性能。记忆体制造商不再大规模生产少量品种的产品，而是可以采用基于订单的业务模式，保持定价能力并确保稳定的性能。

(首图来源：Pixabay)

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