AI 边缘端助攻！中信投顾总座陈豊丰：明年第四季上看 18,500 点
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内地信托证券投顾今日举办 2024 年投资展望，中信投顾总座陈豊丰分享，台股基本面体质稳健，明年将浮现 AI 边缘端商机，而 AI 个人电脑预估渗透率将由今年 10% 提升至 19%，并将带动提升记忆体、高速传输介面规格，看好台股明年将会逐季向上，第四季上看 18,500 点。
中信投顾会中分析股市预期走势，同时盘点人工智慧（AI）应用与供应链、高阶半导体封装、电动车等十大关键议题，综观来年经济局势，美国联准会降息时点及缩表节奏将牵动股市行情规划，而台股基本面体质稳健，预期龙年台股在利率、资金面干扰逐渐淡化，行情可望渐入佳境。
AI 发展由云端建设走向边缘商机，由拥有庞大运算资源的云端服务商（CSP）引领到各行业，并持续在大型语言模型参数上竞逐，外购图形处理单元（GPU）自行研发晶片用于模型训练，避免过度依赖 NVIDIA 运算晶片，专攻先进制程的晶片设计业者将受惠，并带动 ASIC 服务器快速渗透。
随着 AMD、Intel 相继推出 AI 运算晶片，预期 2024 年 AI 中下游供应链将为 NVIDIA 与 non-NVIDIA 两大阵营角力，台系高阶电源、水冷散热及印刷电路板（PCB）等关键零组件业者将持续受惠，中国台湾 AI 中、下游供应链类股历经今年多头行情后，市场应更斟酌如何安全投资。
明年将浮现 AI 边缘端商机，AI 相关产品将陆续亮相，AI 个人电脑部份预估渗透率将由今年 10% 提升至 19%，2027 年将达 60%，并将带动提升记忆体、高速传输介面规格，而 x86 架构与 ARM 架构两大阵营均推出具 AI 加速运算功能的个人电脑处理器。
作业系统龙头微软除推出 Copilot 服务，宣称带来全新使用者体验及提升生产力外，并扩大对 ARM 架构处理器的支援，而中系手机业者则竞相推出自主研发大型语言模型，以及高通、联发科支援 Meta Llama2 等举动，可以看出明年将是大型语言模型在手机应用上大放异彩的一年。
AI 晶片商机从云端扩及边缘端均高度仰赖先进封装，台积电 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术已成该领域代名词，为因应多元需求，CoWoS 技术逐步差异化，其中 CoWoS-S 具效能优势，CoWoS-R 及 CoWoS-L 则具价格竞争力，因转换成本低，预期明年 CoWoS 技术仍主导先进封装市场，效能更强大的 3D 封装也将接棒，预期促使更多业者投入，催生相关设备商机。
电动车产业受技术、成本、国际关系及总体经济等多重因素影响，今年电动车市场短期虽面临高通膨及高利率干扰，然而政策及法规加持，长线成长趋势不变，而技术方面，电动化、智慧化，以及充电站、电池技术升级，均有助提升电动车渗透率，预期特斯拉将在电动车市场站稳一席之地，而内地电动车市场发展将优于欧美地区，台系车用 PCB 业者将雨露均霑。
明年网络通讯产业题材不断，包括各地区 5G 基础建设、Wi-Fi 7更新换代、AI资料中心衍生的光收发模组需求，以及蓬勃发展的低轨卫星产业，而记忆体产业历经数季产能及库存调整，行业落底已成共识，待明年需求跟进，预期近期报价上涨，展望后市，HBM（High Bandwidth Memory）、CXL（Compute Express Link）等技术将成记忆体产业的增长亮点。
有关其他焦点产业，生技产业明年聚焦减肥商机、委托开发暨制造服务（CDMO）产业及次世代基因定序技术纳入健保题材，而金融业则利率环境维持相对高位，预计支撑银行业核心获利能力，寿险业摆脱获利高基期及防疫保单影响，获利成长可望回升，金控配息仍值得期待。
传统产业方面，看好政策持续扶持重电、储能产业，并拥海内外基建商机，而工具机族群因供应链重组、智慧制造趋势而受支撑，明年可望迎来新的上行周期，观察台股、美股上市公司季获利动能今年下半年重返年成长轨道，明年维持双位数年增力道，显示产业基本面具备韧性。
（首图来源：AI资源网）
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