先进封装 2024 年首季将发动！台股 13 档相关概念股一次看

AI与大数据 2小时前 0

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当 AI 风潮席卷全球，掌握辉达（NVIDIA）与超微（AMD）晶片的关键，台积电的 CoWoS 先进封装制程已释出明年将翻倍扩产的讯息，并传出月产能将达原本目标的 20% 至 3.5 万片，带动先进封装产能将提前在 2024 年第一季打开，有助于台股相关概念股跟着受惠。

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