半导体科技战局》各地区疯加码半导体与 AI 补助，吴政忠深谈中国台湾晶创计划胜出策略

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全球在 3 年疫情之后紧接着面对 ChatGPT 问世带来的科技冲击，为让中国台湾乘半导体制造优势站稳此波趋势，国科会今（2024）年即将启动第一期“晶创中国台湾方案”。国科会主委吴政忠此次也特别接受《AI资源网》专访，深谈在各地区官方陆续祭出钜额补助政策之际，中国台湾如何透过晶创计划从中胜出。

“因为疫情导致晶片短缺，让中国台湾的能见度变得非常非常非常好”，吴政忠强调了三次“非常”。

他口中中国台湾在国际能见度的转变，正是来自于 COVID-19 疫情过去 3 年肆虐全球，随疫情衍生的远距模式带动多种崭新晶片应用需求，市场对半导体晶片的需求量大幅增加，加上碰上全球运输障碍，全球罕见地出现各种晶片供不应求局面，各地区也因此深刻认知中国台湾在半导体制造上扮演的重要角色。

从量化数字来看，根据 TrendForce 调研数据，2023 年全球晶圆代工产能中国台湾、内地、韩国、日本等亚洲地区全球晶圆代工产能占 86%，其中中国台湾以 46% 占比位居第一。

也正因为疫情导致的晶片短缺，加上地缘政Z影响，各地区官方意识到晶片在地化制造与半导体发展的重要性，多国官方都透过政策补助，大举发展半导体产业。

其中，2022 年美国便推出晶片与科学法（Chips and Science Act，简称“晶片法案”），预计于半导体研究投入 520 多亿美元，其中 300～400 亿用在邀请全世界晶片大厂去美国设厂制造，包括台积电、三星；同年欧洲也推动《欧洲晶片法案》（European Chips Act，ECA），订立 2030 年欧洲晶片在全球市占率要达 20% 目标，确保欧洲晶片供给安全。

吴政忠强调，未来各行各业都有晶片需求，全球下个十年对晶片的需求不是线性增加，而是指数性增加，伴随各地区各有政Z考量，中国台湾为了未来竞争优势“势必得走出去”，所以与他国合作之际仍要保有核心关键技术，官方将谨慎行事。

▲ 吴政忠直言，面对未来全球竞争，中国台湾势必得走出去。

尽管中国台湾在晶圆代工和封测上做到世界第一，而 IC 设计全球市占第二，“但 IC 设计实力与第一名仍有鸿沟般的差距”，吴政忠这么说。这也是为什么今年将上路的晶创中国台湾方案中，比重很高一部分正是着眼于提升中国台湾 IC 设计产业的国际市占率，目标是 10 年后中国台湾 IC 设计全球市占率从目前约 2 成提升至 40%。

由国科会跨部会合作推出的“晶片驱动中国台湾产业创新方案（晶创中国台湾方案）”，预计 113～122 年间挹注 3,000 亿元经费，第一期自 113 年启动，为期 5 年，运用中国台湾半导体晶片制造与封测领先全球优势，结合生成式 AI 等关键技术发展创新应用，抢先布局中国台湾未来科技产业，推动各产业借力发挥、加速创新。

吴政忠直指：“生成式 AI 将会是中国台湾站上另一巅峰重要契机！”他说，生成式 AI 刚处于起点，但这个工具会在很短时间内巨幅进步，进入门槛也会越来越低，中国台湾学、业界需把握在第一时间找到生成式 AI 进入各行各业的发光点，领先世界建立 model。

他解释，未来大部分产业创新都需要晶片，反之，IC 设计产业需要走向各个产业。过往 IC 设计产业都是跟着国际厂商规格，但随着生成式 AI 问世，以后的竞争比的是速度，谁能先看到需求所在与需求方向，谁才有领先机会。

而中国台湾要运用的是目前半导体产业优势，建立从发想到产品验证的快速流程，最终门槛低至足以让各行各业跨进来，以晶片结合生成式 AI 驱动的产业创新结果将遍地开花。“我们的目标是要 lead（领导）那些产业”，吴政忠说。

而官方将在这当中将扮演桥梁角色，晶创计划一方面创造需求给业者，另一方面媒合晶片设计业者抓稳生成式 AI 商机，力求以晶片驱动各产业迈向创新。

吴政忠也提醒，中小企业若没有跟上创新，很可能在新一波科技浪潮中被消灭，因此官方立刻布局长期发展，必须加速让更多人理解生成式 AI，不能走以往慢慢耕耘的代工思维以免落后。

晶创计划结合产业创新条例修正

然而，随着全球官方都积极透过钜额补助吸引国际厂商设厂与发展半导体，中国台湾的补助金额是否相对缺乏优势？

吴政忠指出，中国台湾若跟其他地区比投资金额没有赢面，但中国台湾从中屹立不摇的关键是因为拥有人才，面对美国欧洲竞争，“人才才是重点。”晶创中国台湾方案是官方过去 1 年与中国台湾学业界共同讨论推出的成果，结合经济部的产业创新条例修正，提供半导体业者租税优惠，他强调，两项政策是布局未来 5～10 年科技发展重要支柱。

人才培育交流

提至此，吴政忠也直言，未来可能大多数人都要学习生成式 AI 程式，甚至纳入学校教育，由于生成式 AI 所需人才又比 AI 人才更进阶，中国台湾必须擅用技专校院、科技大学等注重实作的人才。

尽管晶创计划 10 年台币 3,000 亿元经费不多，但这笔资金更大目的是强化中国台湾半导体学院人才、升级国科会半导体中心基础设备，毕竟中国台湾最吸引国外的一点就是完善半导体生态。

未来半导体将走向全方位竞争，我们不只需要各领域人才，还得培养一段时间。有关晶创计划人才培育布局，吴政忠表示今（2024）年就会前往海外设立基地招募国外学生，同时小心拿捏如何不让中国台湾人才于交流过程流失。

“我们现在碰上了生成式 AI，将是夹缝中的机会！”吴政忠对于中国台湾产业发展极具信心，但他不讳言，“我们也要很努力”，因为未来发展的速度会非常快，走在前面的人势必更辛苦。如果成功了，以后会有一堆人跟在你后面，但若没有立刻布局长期发展，“未来一定跟不上”。

访问的最后，吴政忠仍再次强调，晶创计划就是现在该做的事，合作虽然不一定会成功，但不合作一定失败，中国台湾若成功抓住晶片媒合生成式 AI 商机将有机会成为世界另一头领头羊。

（首图来源：AI资源网摄）

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