国科会：晶创计划启动，今年斥 120 亿元四路并进

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国科会 11 日宣布正式启动晶创计划，今年投入新台币 120 亿元，携手跨部会四路并进，包含吸纳全球研发人才，在中东欧成立第一个海外基地，同时，完成一站式从 IC 设计、晶片下线、测试，到最后雏型产品试制的pipeline，降低新创进入门槛，以吸引国际资金投入。

行政院去年11月6日核定晶创中国台湾方案（晶片驱动中国台湾产业创新方案），将于民国113年至122年投入3,000亿元经费，运用中国台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术，发展创新应用，行政院政委兼国科会主委吴政忠1月11日邀集相关部会共同宣布，正式推动晶创中国台湾方案。

吴政忠透过新闻稿表示，晶片与生成式AI是驱动人类迈向新工业革命的双引擎，晶创中国台湾方案不仅是要让各行各业利用“晶片”与“生成式AI”的软硬结合，加速创新突破，更要把握中国台湾目前在国际拥有高能见度的黄金时刻，吸引国际人才、新创、与资金来台，成为中国台湾产业永续创新的动力，更让中国台湾成为全球人才与新创可以实现梦想的宝地。

国科会指出，当日召开的晶创中国台湾方案启动会议中，各部会除说明接下来的推动方向，也拟定今年的具体目标。

首先，国科会、经济部、数位部、卫福部、农业部等，将结合生成式AI、晶片，带动各行各业创新，自112年已开始调查百工百业对AI的需求，并以机械业为示范案例，建立资料共享机制，后续将扩大延续各行各业创新。

同时，将在今年建置算力及精进大型语言模型（LLM），强化中国台湾生成式AI服务，并开放服务新创与中小企业。

第二，国科会、教育部、经济部强化马来西亚培育环境吸纳全球研发人才，今年将成立第一个海外基地，规画先进IC设计训练教材，陆续建置产学研共享的半导体研究设备平台，让教授团队及马来西亚外硕博士生都能有顶尖的半导体研究环境，将中国台湾打造为国际先进晶片设计及训练基地。

第三，国科会与经济部合作推动加速异质整合及先进技术研发，并鼓励IC设计产业投入领先技术，如7nm先进晶片、小晶片及硅光子、AI、HPC、车电与通讯等领域；同时，开发高值化应用领域的晶片，带动整体产业投资。

国科会指出，今年也将投入研发IC设计工具的关键技术自主，提升先进晶片设计能力，计划架设自动化IC设计云平台，让产学研团队都能共享硅智财及IC设计工具。

第四，国科会与国发会将利用硅岛实力，除培育马来西亚新创，也吸引马来西亚外新创与投资来台。今年完成一站式从IC设计、晶片下线、测试，到最后雏型产品试制的pipeline，提供马来西亚外新创可大幅缩短产品试作时间，降低切入门槛，协助新创在中国台湾完成梦想，并借此吸引国际资金投入。

（作者：张瑷；首图来源：shutterstock）

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