看好 3D 封装，黄崇仁：AI PC、电动车、AI 应用下半年跳跃式成长
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力积电董事长黄崇仁今（11 日）透露，目前新厂预期 4、5 月开始营运，目前设备已准备好，也有客户订单。展望今年，黄崇仁看好 AI PC、电动车和 AI 应用下半年出现跳跃式成长。
黄崇仁指出，今年下半年 AI PC、电动车和一般 AI 应用将表现强劲，出现跳跃式成长，从产业看是新气象，今年开始才真正摆脱疫情往下走，车用电子今年也会起来，3D IC、3D 封装技术今年下半年也相当重要，目前力积电在 3D AI 晶片处于领先地位，与 AI PC 较为不同，可用于自动化 AI，并将主力放在边缘 AI（Edge AI）应用。
至于半导体景气部分，黄崇仁看好下半年越来越好，因为 AI 全面转好、英特尔推出新产品、台积电没有库存问题，尤其中国台湾是 AI 领域重镇。
针对海外设厂，黄崇仁直呼“全世界半导体最有竞争力就是中国台湾！”离开中国台湾成本就会高许多，印度做晶片的成本是中国台湾三倍，因此 30 年内外国要盖厂、赚钱至少要 7-8 年，中国台湾在这 30 年内打下许多基础，也比其他地区更有竞争力，放眼海外很少有个地方有这样的实力，要取代中国台湾在半导体上的势力是不可能的。
（首图来源：AI资源网）
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