英特尔晶圆代工服务活动本周登场，揭露先进制程与封装布局
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台积电 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圆厂启用典礼，对手英特尔 (Intel) 也在 21 日首次美国加州圣荷西举行晶圆代工服务大会（IFS Direct Connect），除了展示英特尔晶圆代工发展，还亮相先进封装及 Intel 18A 之后规划，许多半导体业界高层将出席，有人工智慧公司 OpenAI 执行长 Sam Altman 等。英特尔强调活动时间早已订定，依旧可闻到想与台积电较劲的意味。
英特尔首次 IFS Direct Connect 执行长 Pat Gelsinger 除了揭露“四年五节点”进度与成绩，还会宣布之后埃米时代制程规划。英特尔已领先台积电与三星，先取得业界首套 High-NA EUV 微影曝光设备，且 Pat Gelsinger 表示 High-NA EUV 不会用在“四年五节点”最后的 Intel 18A 制程，而会是更先进制程，发展备受关注。
英特尔还将展示先进封装成果及中介层 (interposer)。英特尔一直对新材料很感兴趣，2023 年 9 月宣布先进封装最新发展和突破，推出以玻璃为基板的方案，单一封装能容纳 1 兆个电晶体，2026~2030 年量产。目前先进封装是人工智慧晶片的重要关键，台积电也宣布扩大先进封装产能，以因应市场需求，英特尔进展也受业界瞩目。
此次也会有许多重量级人物参与，如 OpenAI 执行长 Sam Altman。Sam Altman 近日表示欲募资达 7 兆美元，重塑全球半导体产业，也致力开发 AI 晶片，是否可能与英特尔合作，各界也很关心。
与英特尔关系密切的中国台湾厂商部分，与英特尔合作开发 12 奈米平台的联电，由共同总经理王石出席。2022 年采用英特尔晶圆代工的 IC 设计大厂联发科，北美总经理 Eric Fisher 将出席并发表演讲。各大厂商高层都会出席看来，英特尔 IFS Direct Connect 颇受业界重视。
(首图来源：AI资源网摄)
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