台积电 CoWoS 产能拼翻倍，艾克尔、硅品参战 AI 先进封装

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人工智慧（AI）晶片带动先进封装，产业人士评估，台积电（2330）CoWoS 今年月产能拼倍增，但仍供不应求，辉达（NVIDIA）已向封测厂增援先进封装产能，其中艾克尔（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下硅品今年第 1 季也开始加入。

因应 AI 先进封装产能供不应求，包括日月光、力成（6239）、京元电（2449）等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年扩大资本支出布局先进封装产能，因应客户需求。

AI 晶片和高效能运算（HPC）晶片带动 CoWoS 先进封装，产业人士接受记者电访分析，去年 7 月到去年底，台积电积极调整 CoWoS 先进封装产能，已逐步扩充并稳定量产，去年 12 月台积电 CoWoS 月产能增加到 1.4 万片至 1.5 万片，预估到今年第 4 季，台积电 CoWoS 月产能将大幅扩充到 3.3 万片至 3.5 万片。

但 AI 晶片先进封装产能仍供不应求，产业人士透露，AI 晶片设计大厂辉达已向台积电以外的专业封测代工厂，增援先进封装产能；其中艾克尔去年第 4 季已逐步提供产能，日月光投控旗下硅品今年第 1 季也将开始供应。

因应先进封装产能需求，封测厂今年积极扩充资本支出布局先进封装，其中日月光投控今年资本支出规模较去年大增 40% 至 50%，65% 用于封装、特别是先进封装项目。

日月光投控营运长吴田玉指出，今年在先进封装与测试营收占比更高，AI 相关高阶先进封装收入将翻倍，今年相关营收增加至少 2.5 亿美元。法人预估，今年投控资本支出可超过 21 亿美元，有机会达 22.5 亿美元，创投控成立以来新高。

除了中国台湾，日月光投控也在马来西亚槟城等海外据点，扩充先进封装产能，马来西亚槟城 4 厂已在 1 月下旬启用，以铜片桥接和影像感测器封装为主，也规划布局先进封装。槟城厂每年营业额约 3.5 亿美元，预估 2 年至 3 年后，槟城厂营业额可倍增至 7.5 亿美元。

半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，董事长蔡笃恭表示，下半年起积极扩大资本支出，不排除今年规模上看新台币 100 亿元，因应高频宽记忆体（HBM）等先进技术封装需求。

有别于 CoWoS 架构，力成主要布局扇出型基板封装（fan out on substrate）技术，整合特殊应用晶片（ASIC）和高频宽记忆体先进封装架构。

在 AI 应用高频宽记忆体，力成以专案开发进行，有机会在今年第4季与明年上半年陆续量产 HBM 产品。

晶圆测试厂京元电因应 AI 以及 HPC 晶片前端 CoWoS 先进封装后的晶圆测试需求，今年相关晶圆测试产能将扩充超过两倍，预估今年 AI 相关业绩占京元电整体业绩比重可到 10%。

京元电苗栗铜锣 3 厂剩余空间，农历春节年后已进入发包无尘室机电等工程建置作业，因应客户下半年设备产能量产。此外，京元电铜锣 4 厂厂房也规划提早 1 至 2 个季度发包兴建，因应 2025 年客户需求。

封测厂台星科先前指出，已取得两家高速运算晶片新客户，积极储备产能因应 AI 需求，台星科 3 奈米晶片先进封装也将导入量产。

（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）

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