AI 需求高涨，2024 年 Server DRAM 单机平均搭载容量年增 17.3%，领先其他应用
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2024 年市场持续聚焦 AI 议题，供应商也陆续推出 AI 高阶晶片。随着运算速度的提升，TrendForce 表示，2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各类 AI 延伸应用，如智慧型手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server DRAM 单机平均容量预估年增 17.3%；Enterprise SSD 则预估年增 13.2%。而 AI 智慧型手机与 AI PC 的市场渗透率预期应会在 2025 年略有明显成长，届时将再带动平均单机搭载容量同步上升。
首先从智慧型手机来看，由于手机晶片商主要着眼于运算效能的提升，尚无实际AI应用推出，故话题发酵程度有限。同时，2023年记忆体价格因市场供过于求而快速崩跌，在价格来到相对低档的吸引力，推升2023年DRAM于智慧型手机单机平均搭载容量年增17.5%，而NAND Flash单机平均搭载容量年增达19.2%，容量已能满足使用者需求。因此，2024年在尚未有新应用推出的预期下，不论DRAM或NAND Flash于智慧型手机的单机平均搭载容量的年成长幅度将放缓，分别预估为14.1%及9.3%。
服务器方面，伴随AI服务器需求持续增加，AI高阶晶片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及云端服务业者（CSP）自研ASIC陆续推出或开始量产。但由于Training AI Server是目前市场主流，其扩大采用的记忆体是以有助于高速运算的DRAM产品为主，故相较于NAND Flash，DRAM的单机平均搭载容量成长幅度更高，Server DRAM预估年增率17.3%，Enterprise SSD则约13.2%。
笔电方面，Microsoft所规范AI PC的CPU算力需达40TOPS以上，目前符合该规格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列（Strix Point），及Intel的Lunar Lake，但搭载上述CPU量产的笔电预计要到今年下半年才会陆续推出，因此对拉高记忆体容量的帮助有限，且AI PC硬件规格主要标准要求是加大DRAM容量至16GB，SSD则并未规定必须提升至1TB。因此，预估DRAM于笔电的单机平均搭载容量年增率约12.4%，后续随着AI PC量产后，2025年成长幅度才会更明显。至于Client SSD虽有单机平均搭载容量有上升趋势，但受NAND Flash价格大幅回升影响，年增率预估仅9.7%。
（首图来源：shutterstock）
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