业界不乐见一家独大，两虎相争烟硝味浓；AMD 挑战辉达，供应链下半年开新局

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AMD 新 AI 晶片 MI300X 即将量产，带动先进封装、高频宽记忆体到服务器新竞赛；辉达也升级记忆体规格反制，这场大战让 AI 服务器供应链愈来愈旺。

《财讯》报道，辉达（Nvidia）是AI晶片主流，不过年中开始，挑战者超微（AMD）AI晶片MI300X即将出货，分食部分辉达市场，也再次影响从晶圆代工到服务器的AI供应链。

AMD反击，下半年将推新品

日本瑞穗证券报告，辉达AI晶片市占率高达95%，“远比AMD和英特尔相加还高”，辉达财报光2023年第四季，资料中心营收就高达184亿美元，约新台币5,400亿元，较前一年同期增加409%。

但AMD反击下半年就会现身。《财讯》采访业界人士表示AMD和辉达H100晶片同级的产品MI300X晶片已小量出货，微软等正在测试。“这款晶片下半年会有量。”主要买家是微软等有大型资料中心的公司，“5或6月开始，就会有一批拉货潮。”

微软、Meta、甲骨文、OpenAI等都会采购这款晶片，于资料中心提供服务，美超微、华硕、技嘉、鸿佰科技、英业达、云达等服务器厂也在设计解决方案。去年第三季法说会，AMD执行长苏姿丰表示，资料中心收入2024年可达20亿美元，这代表MI300会是AMD史上最快营收达10亿美元的产品。

AMD反击辉达的武器，是利用高频宽记忆体和先进封装提高AI运算效率。AI晶片挑战在于，要在记忆体和处理器间搬动大量资料，故AMD采台积电先进封装，放在晶片外的记忆体直接搬进晶片，让大量资料不用再透过网络，直接晶片内就能将资料从记忆体搬到处理器计算。

《财讯》指出，发表会时苏姿丰展示，只用一颗晶片，就执行资料量高达40GB的AI模型，为旧金山写一首诗。“这颗晶片最高可执行80GB AI模型。”苏姿丰说。

瑞穗证券报告，MI300X高频宽记忆体高达192GB，比辉达H100 SXM晶片80GB高一倍多，多项算力测试性能也高于辉达H100 SXM晶片。辉达也拿出数字表示，辉达H100晶片性能比MI300X明显更快，并公布测试细节，让使用者自行比较两颗晶片性能。两强竞争的烟硝味明显上升。

市场期待，不乐见辉达独霸

超微另一个优势是，买家并不希望市场被辉达独占。业界人士观察，“AI晶片问题不是产能不够，是辉达卖很贵。”微软等不希望市场只有一家供应商很正常，自研晶片又无法像半导体公司，性能保持领先，自然希望有竞争者出现，性能和价格都能和辉达匹敌。

下半年AMD新晶片会让AI供应链竞争加速，辉达将推H200晶片，就把高频宽记忆体从前代80G增至141G，并改用速度更快的HBM3E记忆体；今年还会推出B100晶片，效能是H200两倍。但AMD下代新品MI350也会采新HBM3E新型高频宽记忆体，明年推出。因两强竞争，带动高频宽记忆体供应吃紧，SK海力士今年生产量已销售一空。

台积电先进封装供应链也急速扩增，因要将更多记忆体和加速器结合，势必用到先进封装，各家厂商也开始认证其他供应商的先进封装能力，使日月光等封装厂股价大涨。台积电更和海力士结盟，大力布局高频宽记忆体。

不过，AMD加入将让整个供应链从晶圆制造到服务器生产，增加新动能和需求。业界人士预测，接下来AI晶片会愈来愈多元，从高阶一路到中低阶，配合从模型训练到AI边缘运算需求，“如果用来推论，X86和ARM处理器也有机会。”

《财讯》报道，今年台北国际电脑展的开展主题演讲者就是AMD执行长苏姿丰，英特尔执行长基辛格也将在台北国际电脑展公开演讲，黄仁勋也会来台参与盛会，加上辉达3月GTC大会宣布一系列新品，可想见AMD和辉达的AI竞赛将上升至新高峰，市场也会因竞争再扩大。

（本文由 财讯 授权转载；首图来源：AMD）

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