Nvidia 计划从三星采购 HBM 晶片，正在鉴定

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AI 需求不断，Nvidia 计划采购三星的 AI 处理器用高频宽记忆体（HBM）晶片。而对手 SK 海力士宣布，量产下代高频宽记忆体晶片 HBM3E。

Nvidia 执行长黄仁勋指出，HBM 记忆体非常复杂，附加价值非常高，公司也在 HBM 花很多钱。三星是非常优秀的公司，Nvidia 正在鉴定三星 HBM 晶片。

日经报道，与传统记忆体晶片相比，HBM 处理速度更快，是 AI 热潮的重要组成。黄仁勋指出，HBM 是技术奇迹，能提高能效，耗电 AI 晶片越来越普遍，HBM 能使世界持续发展。

SK 海力士为 Nvidia 唯一 HBM3 晶片供应商。虽然 SK 海力士没透露新 HBM3E 客户名单，但外传新晶片会先出货 Nvidia 给最新 Blackwell GPU 用。

不断追逐对手的三星，2 月宣布开发 HBM3E 12H，是业界首款 12 层 HBM3E DRAM，也是迄今容量最高 HBM 产品。三星称上半年就会量产。

黄仁勋表示，三星和 SK 海力士的升级周期令人难以置信，只要 Nvidia 成长，两家也会一起成长，他非常重视与 SK 海力士、三星的合作关系。

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（首图来源：三星）

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