SK 海力士宣布量产最新 HBM3e，本月起出货 Nvidia

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SK 海力士今日表示，开始量产 AI 晶片组下代高频宽记忆体（HBM）晶片，首批产品本月出货 Nvidia。

HBM3e 已为记忆体领先厂商新焦点，2 月美光表示开始量产晶片，三星则表示已开发业界首款 12 层 HBM3e 晶片。

HBM 晶片市场一直由 SK 海力士主导，也是 Nvidia 目前 HBM3 版唯一供应商，而 Nvidia 占据 AI 晶片 80%。SK 海力士声明成功量产 HBM3e，为业界首间 HBM3 供应商，希望巩固 AI 记忆体领域的领导地位。

SK 海力士新型 HBM3e 晶片散热性能提高 10%，每秒可处理的资料量高达 1.18 TB。分析师表示，由于 AI 晶片组的爆炸性需求，SK 海力士 HBM 产能在 2024 年已被全部预订。

IBK Investment & Securities 分析师 Kim Un-ho 指出，SK 海力士已确保绝对市场地位，其高阶记忆体晶片的销量成长预期是晶片制造商中最积极的。

Nvidia 今日发表 AI 晶片 B200，据称某些任务处理速度比上代产品快 30 倍。由于 HBM 晶片领域处于领先地位，SK 海力士股价过去一年来翻倍。

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（首图来源：shutterstock）

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